儘管記憶體封測業2009年首季仍陷低潮,在DRAM客戶紛減產下,後段封測廠產能利用率亦下滑,現階段以擁有金士頓(Kingston)靠山的力成最高,產能利用率70%;主要客戶分別為茂德和力晶的南茂(含泰林)和日月鴻,產能利用率則不到 30%,表現最疲軟;至於福懋科、聯測則為60%和40%。因此,除力成之外,各廠首季均難逃虧損,所幸DRAM價格於近日反彈,記憶體產業露出難得曙光,封測廠亦略鬆口氣。

由於三星電子(Samsung Electronics)有意調高DRAM售價,6日1G DDR2報價應聲上漲到每顆0.9美元。聯測總經理徐英琳認為,記憶體產業已漸入佳境,最大供應商三星已停止倒貨,有助於報價反彈,預期第1季可望見到每顆1美元報價。力成董事長蔡篤恭則認為,由於台灣政府介入整併DRAM廠,三星意識到靠殺價趕出台廠策略無法奏效,自然會停止倒貨,價格就有機會反彈。

不過,由於DRAM主要客戶先後宣布減產,包括力晶減產25%、茂德30%、爾必達(Elpida)10%、海力士(Hynix)30%、華亞科20%,但實際減幅可能比原預估更大,而NAND Flash客戶東芝(Toshiba)也宣布減產30%,蔡篤恭表示,減產效應逐漸顯現,產能利用率從80%降到70%,平均價格(ASP)下滑5%,預估2009年第1季業績將比2008年第4季衰退20~25%,然力成仍將力守單季小賺,將是唯一獲利的記憶體封測廠。

至於其他記憶體封測廠,產能利用率表現與客戶結構有關,其中,福懋科以南亞科和華亞科為主要客戶,目前福懋科產能利用率約維持在60%,後續得視南亞科和華亞科轉換美光(Micron)製程進度而定,以福懋科目前產能利用率推估,頂多維持損益兩平,不排除會出現虧損情況。

聯測主要客戶之一亦是南亞科,徐英琳預估,首季產能利用率可能維持在40%左右,單季營收將與上季持平。聯測2008年第4季營收較第3季大減3~4成,由於基期已低,即使2009年首季與2008年第4季持平,亦是處於低檔。徐英琳不諱言指出,首季可能會出現虧損。

南茂集團和日月鴻為目前產能利用率偏低的封測廠,其中,茂德和力晶為南茂集團主要客戶,由於茂德營運陷入困境,力晶減產鎖貨,後段訂單自然疲軟,旗下測試廠泰林目前產能利用率僅2~3成。泰林總經理卓連發表示,該公司訂單自2008年11月起急降,預料2009年1月狀況仍無起色,首季營收可能季減達 20%,本業恐連續2個季度出現虧損。

日月鴻主要客戶為力晶,在力晶壓抑出貨下,日月鴻產能利用率亦低迷,公司月產能規模5,000萬顆,但實際出貨量僅1,000萬~2,000萬顆,產能利用率僅2~3成,虧損恐將難免。

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